1.室溫脆性

鑰及鑰合金的韌性隨溫度變化并在一個非常狹窄的溫度范圍內(nèi)由韌性斷裂轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詳嗔?。純鑰 的韌脆轉(zhuǎn)變溫度范圍約為140 -150 °C，導致其深加 工困難、產(chǎn)品性能低、應用領域受限。這種脆性被稱 為鑰的本征脆性，主要是由原子的Z外層和次外層 電子均為半滿狀態(tài)這一電子分布特點所決定的。由 于鑰及鑰合金具有熔點高、導熱性好、再結(jié)晶溫度 高、固態(tài)不發(fā)生同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變及其bcc晶體結(jié)構(gòu)致 密度低等特點，其焊后焊縫及熱影響區(qū)尺寸大、晶粒 嚴重粗化，導致C、N、O等間隙雜質(zhì)充分擴散并在晶 界上富集、晶界結(jié)合強度嚴重弱化。在材料本征脆 性和晶界雜質(zhì)偏析現(xiàn)象共同作用下，鑰及鑰合金焊 接裂紋敏感性高、接頭強度和塑韌性很差。

2.氣孔缺陷

由于粉末冶金工藝可得到無擇優(yōu)取向的細晶粒組織,難熔金屬胚條常用粉末冶金方法制備,導致材 料含有微孔隙和雜質(zhì)元素、致密度無法與熔煉冶金 制備的材料相比，因此鑰及鑰合金熔焊通常會遇到 氣孔缺陷率高的問題。尤其是殘留在微孔隙內(nèi)的處于高壓狀態(tài)氣體危害Z為顯著，焊接過程中這些高 壓氣體被釋放到高溫熔池中后會在熔池中急劇膨脹 從而使鑰及鑰合金焊接接頭質(zhì)量嚴重惡化。